【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Dieshearstrength
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.模剪切强度
【标准号】:BSEN60749-19-2003
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2003-06-20
【实施或试行日期】:2003-06-20
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:集成电路;电气工程;气候试验;外壳;试验;半导体;电子工程;环境试验;芯片;剪切强度;元部件;机械试验;材料强度;气候;电学测量;电子设备及元件;半导体器件
【英文主题词】:Chips;Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Shearstrength;Strengthofmaterials;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60749determines(seenote)theintegrityofmaterialsandproceduresusedtoattachsemiconductordietopackageheadersorothersubstrates(forthepurposeofthistestmethod,theterm"semiconductordie"shouldbetakentoincludepassiveelements).Thistestmethodisgenerallyonlyapplicabletocavitypackagesorasaprocessmonitor.Itisnotapplicablefordieareasgreaterthan10mm.Itisalsonotapplicabletoflipchiptechnologyortoflexiblesubstrates.NOTEThisdeterminationisbasedonameasureoftheforceappliedtothedieortotheelement,and,ifafailureoccurs,thetypeoffailureresultingfromtheapplicationofforceandthevisualappearanceoftheresidualdieattachmediumandtheheader/substratemetallization.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语

标准名称：	贴标机
英文名称：	Labeler
中标分类：	轻工、文化与生活用品 >> 轻工机械 >> 其他轻工机械
ICS分类：	货物的包装和调运 >> 包装机械
替代情况：	QB/T 3688-1999(原标准号ZB/T Y99035-1990)
发布部门：	中华人民共和国国家经济贸易委员会
发布日期：	2002-12-27
实施日期：	2003-04-01
首发日期：	1900-01-01
作废日期：	1900-01-01
提出单位：	中国轻工业联合会
归口单位：	全国制酒饮料机械标准化技术委员会
起草单位：	广东轻工业机械集团有限公司
起草人：	张佩珊、何启汶
出版社：	中国轻工业出版社
出版日期：	2003-04-01
页数：	8页

本标准规定了贴标机的定义、分类、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书和包装、运输、贮存。
本标准适用于以粘合剂把纸或金属箔标签粘贴在规定的圆形包装容器上的贴标机(以卜简称“产品”)。能适合产品运行要求，具有相应质量标准的其他圆形包装容器亦可参照使用。

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